- 合法股票配资公司 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
- 配资一流炒股配资网站 港股异动 | 东方海外国际(00316)跌超4%领
- 上海股票配资网 国鸿氢能(09663.HK)盈警:预期中期股东应占亏损2
- 什么是炒股融资 8-10月适合去的9个旅行地,接下来三个月,从凉爽夏天变
- 那个股票平台好 瑞银:首予海丰国际(01308)“中性”评级 目标价17
合法股票配资公司 晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”
答:东北地区水泥行业历经多年的低迷,价格跌至近几年历史低点,面对市场严峻形势,迫切需要积极举措降产能提质量,近几个月通过供给端严格的错峰生产合法股票配资公司,水泥价格已实现上涨。 问:煤炭作为公司热电项目的主要原材料,请公司2023年和2024年上半年的煤炭消耗量有多少? 证券之星消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构”,专利申请号为CN202322697275.2,授权日为2024年8月6日。 专利摘要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括芯片,基板以及支撑结构。所述芯片具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫;所述基板设置于所述芯片的第一表面且与所述第一表面之间形成有空腔,所述功能区以及部分所述焊垫位于所述空腔内;所述支撑结构设置于所述空腔内的基板上,所述支撑结构与位于所述空腔内的所述焊垫对应设置,且所述支撑结构远离所述基板的一端接触对应的所述焊垫。本实用新型的芯片封装结构,通过支撑结构的设置,解决了TSV(硅通孔技术)后存在的部分焊垫破裂或者塌陷的问题。 今年以来晶方科技新获得专利授权14个,较去年同期增加了180%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.36亿元,同比减29.67%。 数据来源:企查查 由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关合法股票配资公司,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 |